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アプリケーション例
パッケージング技術
 
ダイボンダー ワイヤボンダー モールドパッケージ  

開発・設計されたセンサをどの様な形に仕上げていくかは重要なコアな技術です。最終的な使用状況を考慮し、様々な組立方法を提案できるような技術を蓄積しています。リードフレーム、ガラエポ基板、セラミックス、エンプラなど各種べース材料の使用が可能です。

モールド化も含め、使用環境を考慮したセンサ保護のノウハウなども蓄積しています。何よりも大量生産の経験をもとに、安定した品質を提供できることも重要な技術です。

プロセス技術
 
ダイシング装置 成膜装置 露光装置  

センサの機能の核を創り出す重要なコア技術です。薄膜、微細加工技術を応用し、シリコンやガラス基板上に高精度な三次元加工を行う技術を整えています。小型で高性能な磁気センサや圧力センサを開発・製造する基盤の技術です。

評価技術
磁気特性検査器 電気特性検査器 着磁評価装置 温特評価装置

センサ開発から手掛けている当社は、センサにどの様な品質が必要かを把握しています。最終製品での品質に対して何が必要かを考え、独自の検査システムを開発して対応することが可能です。磁気、圧力、光に関わるセンサ等に対し検査装置を作製し、ニーズに応じた検査・測定を実施することで高品質を維持しています。

実装技術
     
表面実装装置      

ガラエポ基板への部品実装はもちろんの事、セラミック基板、FPC基板(フレキ基板)の対応を得意としています。
0603チップ、CSPを始めとする極小部品などの高密度実装から、BGA、最大120mm×40mmもの大型部品まで多種多様な実装対応が可能です。
また、センサチップ(ベアチップ)をD/B・W/Bした基板への実装対応が可能です。(逆に、実装済み基板へセンサチップをD/B・W/Bする事も可能です。)
最新の洗浄機により、BGA、CSP部品下部等の狭い隙間部分のフラックス除去も可能です。

モジュール・ユニット技術
 
温特補正システム ボッティング装置 ハンダ付けロボット  

センサの特性を引き出すのに構造・回路は不可欠です。センサを良く知り、最終製品に高機能を付加させることこそ、我々独自のノウハウが生きる技術と言えます。センサからカスタムIC、構造・回路設計、高機能モジュール製造へ多様化するニーズにスピーディーにお応えできます。また、多品種少量生産への柔軟な対応を可能とする生産技術でニーズに対応しています。また、環境への配慮も重要な技術です。

構想企画技術

ウエハプロセス、パッケージング、実装、モジュール化の全ての工程が集約していますので、一貫した生産体制の中、お客様のご要望にお応えして柔軟な対応が可能です。

生産工程の管理者は日常的な生産の指示や品質確認に加え、設備の予防保全、オペレーターの教育(多能工化)等を計画的に実施し、生産計画の円滑な遂行や業務の改善を常に考え取り組んでいます。

工程異常を発生させないため、常に4M(人・設備・物・方法)に注視し、歩留まり向上に取り組んでいます。弊社では、いつもと違い、ちょっと何かが変だな?と感じた時に、誰でもその気付きを「何か変だなカード」に書いて提出すると言う取り組みのもと、異常につながる様な問題を未然に防いでおります。

埃や異物を嫌う製品には、クリーンルームでのアッセンブリが可能です。また、ESD対策が必要な製品には、管理区域を設定し温湿度の管理やイオナイザーの設置等、レベルに応じた対応が可能です。

磁気製品 圧力製品 評価設備
OEM|開発生産