パッケージング技術
開発‧設計されたセンサをどの様な形に仕上げていくかは重要なコアな技術です。最終的な使⽤状況を考慮し、様々な組⽴⽅法を提案できるような技術を蓄積しています。リードフレーム、ガラエポ基板、セラミックス、エンプラなど各種べース材料の使⽤が可能です。モールド化も含め、使⽤環境を考慮したセンサ保護のノウハウなども蓄積しています。安定した品質を提供できるよう、日々取り組んでいます。
プロセス技術
センサの機能の核を創り出す重要なコア技術です。薄膜、微細加⼯技術を応⽤し、シリコンやガラス基板上に⾼精度な三次元加⼯を⾏う技術を整えています。⼩型で⾼性能な磁気センサや圧⼒センサを開発‧製造する基盤の技術です。
実装技術
当社では、ガラエポ基板への部品実装はもちろん、セラミック基板やFPC（フレキシブル基板）への実装にも幅広く対応しています。0603チップやCSPと
いった極小部品の高密度実装から、BGAや最大120mm×55mmクラスの大型部品まで、多種多様な実装に対応可能です。また、0402チップサイズや、より
大型・異形部品の実装に関するご相談も承っております。
さらに、センサチップ（ベアチップ）のダイボンドおよびワイヤーボンディングにも対応しており、他社では対応が難しい実装済み基板へのセンサチップ実装（ダイボンド・ワイヤーボンディング）工程もお引き受けいたします。
また、高性能フラックス洗浄装置を保有しており、BGAやCSP部品下部などの狭隙部に残留するフラックスも確実に除去できます。実装後には、自動X線CT検査機による非破壊検査も可能なため、目視で確認できないはんだ接合部の品質確認にも対応いたします。
評価技術
センサ開発から⼿掛けている当社は、センサにどの様な品質が必要かを把握しています。最終製品での品質に対して何が必要かを考え、独⾃の検査システムを開発して対応することが可能です。磁気、圧⼒、光に関わるセンサ等に対し検査装置を作製し、ニーズに応じた検査‧測定を実施することで⾼品質を維持しています。
モジュール・ユニット化技術
センサの特性を引き出すのに構造‧回路は不可⽋です。センサを良く知り、最終製品に⾼機能を付加させることこそ、我々独⾃のノウハウが⽣きる技術と⾔えます。センサからカスタムIC、構造‧回路設計、⾼機能モジュール製造へ多様化するニーズにスピーディーにお応えできます。また、多品種少量⽣産への柔軟な対応を可能とする⽣産技術でニーズに対応しています。また、環境への配慮も重要な技術です。
工程管理
ウエハプロセス、パッケージング、実装、モジュール化の全ての⼯程が集約していますので、⼀貫した⽣産体制の中、お客様のご要望にお応えして柔軟な対応が可能です。
⽣産⼯程の管理者は⽇常的な⽣産の指⽰や品質確認に加え、設備の予防保全、オペレーターの教育（多能⼯化）等を計画的に実施し、⽣産計画の円滑な遂⾏や業務の改善を常に考え取り組んでいます。
⼯程異常を発⽣させないため、常に4Ｍ(⼈‧設備‧物‧⽅法)に注視し、歩留まり向上に取り組んでいます。弊社では、いつもと違い、ちょっと何かが変だな？と感じた時に、誰でもその気付きを「何か変だなカード」に書いて提出すると⾔う取り組みのもと、異常につながる様な問題を未然に防いでおります。
埃や異物を嫌う製品には、クリーンルームでのアッセンブリが可能です。また、ESD対策が必要な製品には、管理区域を設定し温湿度の管理やイオナイザーの設置等、レベルに応じた対応が可能です。
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